2021-09-22 15:59:02
2021年5月26日,吉安满坤科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿)。吉安满坤科技股份有限公司本次公开发行股票数量不超过3687万股,占发行后总股本的比例不低于25%,发行人原股东在本次发行中不公开发售股份,本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:吉安高精密印制线路板生产基地建设项目,拟使用募集资金金额约9.96亿元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。
本次公开发行股票的承销商为:中泰证券股份有限公司。
公司控股股东、实际控制人为洪氏家族。
公司自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。
(文章来源:每日经济新闻)